温度瞬变是影响惯性约束聚变(ICF)驱动器中大口径光学元件结构稳定性的一个重要的激励因素。采用多通道高精度温度监测仪对原型装置中编组站大口径光学元件环境温度进行了24 h监测，得到了编组站光学元件环境温度24 h温度变化曲线; 采用有限元分析软件建立了光学元件的有限元模型，把温度监测结果作为载荷，对光学元件进行了热结构耦合分析。分析得到了大口径光学元件面形在24 h内的变化曲线，光学元件环境温度24 h内最大变化范围为0.45 ℃，24 h光学元件最大转角变化为1.12 μrad。分析结果表明，光学元件转角最大变化已超过打靶对光学元件稳定性的要求，但通过调整打靶时间，缩短光路准直之后打靶的等待时间可有效提高打靶的成功率。

讨论了靶场光学元件在环境热载荷作用下的变形分析理论和数学描述,采用有限元分析软件ANSYS建立了靶场反射镜的模型,用靶场实测环境温度变化作为载荷,计算得到了反射镜在靶场温度变化0.3 ℃时,垂直镜面方向的变形及其在平行于镜面平面内的转角漂移.结果表明:在当前的温控条件下,光学元件在环境热载荷作用下的变形满足稳定性设计要求.并计算了几种环境温度变化下反射镜的变形和转角漂移.初步的结果表明:环境温度变化与反射镜的转角漂移成正比.