1 河北工业大学 电子信息工程学院, 天津 300130
2 天津市电子材料与器件重点实验室, 天津 300130
钴(Co)具有较低的电阻率、良好的热稳定性、与铜(Cu)粘附性好等优点, 可以替代钽(Ta)成为14 nm以下技术节点集成电路(IC) Cu互连结构的新型阻挡层材料。化学机械抛光(CMP)是唯一可以实现Cu互连局部和全局平坦化的方法, 也是决定Co基Cu互连IC可靠性的关键技术。柠檬酸含有羟基, 在电离后对金属离子有较强的络合作用, 成为Co基Cu互连CMP及后清洗中的主要络合剂。文章评述了柠檬酸在Cu互连CMP及后清洗中的应用和研究进展, 包括柠檬酸对Cu/Co去除速率选择比、Co的表面形貌以及Co CMP后清洗中Co表面残留去除等方面的影响, 并展望了络合剂及Cu互连阻挡层CMP的发展趋势。
柠檬酸 铜互连 钴阻挡层 化学机械抛光 化学机械抛光后清洗 络合剂 citric acid copper interconnect cobalt barrier layer chemical mechanical polishing post CMP cleaning complexing agent
红外与激光工程
2022, 51(10): 20220549
1 西安工业大学 光电工程学院, 陕西 西安 100191
2 中国科学院 上海硅酸盐研究所 信息功能材料与器件研究中心, 上海 201899
针对高功率器件、高密度封装等微波通信领域对高性能微波复合基板的迫切需求, 该文提出了一种将双螺杆造粒和热压成型结合的新技术, 制备了以高抗冲聚苯乙烯(HIPS)为基体、六方氮化硼(h-BN)陶瓷为填料的高导热微波复合基板, 并对基板的显微结构、热学性能和介电性能进行了全面表征。结果表明, 采用大粒径(25 μm)的h-BN(h-BN25)比小粒径(5 μm)的h-BN(h-BN5)填充后更有利于提高复合基板的热导率(λ), 降低其介电损耗(tan δ)。随着h-BN25质量分数(w(h-BN25))从0增加至70%, HIPS/h-BN25微波复合基板的λ从0.13 W·m-1·K-1提高到7.43 W·m-1·K-1(面内)和2.55 W·m-1·K-1(面间), 分别是纯HIPS的57倍和20倍, 表明采用以上制备技术能实现h-BN在HIPS基体中的定向排列, 构建有效的面内导热网络。同时复合基板的tan δ由7.3×10-4降低至5.3×10-4(10 GHz下), 热膨胀系数α从93.8×10-6/K降至18.7×10-6/K。填充w(h-BN25)=70%的HIPS/ h-BN25微波复合基板综合性能优异, 10 GHz时, 其介电常数εr=3.9, tan δ=5.3×10-4, λ=7.43 W·m-1·K-1, α=18.7×10-6/K, 在微波通信领域具有良好的应用前景。
聚苯乙烯 六方氮化硼 热导率 介电性能 热压成型 polystyrene hexagonal boron nitride thermal conductivity dielectric property hot pressing molding
1 沈阳建筑大学材料科学与工程学院, 沈阳 110168
2 沈阳建筑大学机械工程学院, 沈阳 110168
本文以水热合成法和共沉淀法制备了纳米Fe3O4/皂石复合材料, 并用于去除水中2,4-二氯苯酚(2,4-DCP)。采用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线荧光光谱(XRF)等表征手段测试了纳米Fe3O4/皂石复合材料的物相组成、结构、形貌和元素组成, 并考察了纳米Fe3O4/皂石复合材料在不同2,4-DCP溶液浓度、反应时间和pH等条件下对2,4-DCP的去除效果。结果表明, 在皂石表面原位生长的纳米Fe3O4分散较为均匀, 有效降低了Fe3O4的团聚现象。纳米Fe3O4/皂石复合材料在溶液pH值为6时, 对2,4-DCP的最大去除量为178.46 mg/g, 在反应时间为5 min时, 对2,4-DCP去除量达到饱和。纳米Fe3O4/皂石复合材料对2,4-DCP的去除动力学符合准二级动力学模型。在此基础上, 通过液相质谱联用(LC-MS)检测出2,4-DCP被降解后生成了氯酚等中间产物。本研究成果为水中有机污染物的降解提供了一种新型、环保且高效的环境功能材料。
纳米Fe3O4 皂石 复合材料 吸附-降解 2,4-二氯苯酚 水污染 nano-Fe3O4 saponite composite adsorption-degradation 2,4-dichlorophenol water pollution
1 兰州交通大学材料科学与工程学院，甘肃 兰州 730070
2 中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室，甘肃 兰州 730000
增材制造(AM)，通俗称作3D打印，由于其“控形控性”的优点，已在航空航天、光电工程、微电子等领域受到广泛关注和迅速发展。在各领域的实际应用中，开发3D打印材料是直接决定其应用和发展的关键。因此，本文就目前高性能聚合物3D打印材料及先进智造技术进行综述，重点介绍聚合物3D打印技术、3D打印高性能聚合物材料及其相关应用，为其研究及应用发展提供新的方向和思路。
增材制造 高性能聚合物 3D打印 additive manufacturing high-performance polymer 3D printing
中国电子科技集团第十一研究所, 北京 100015
由材料、工艺等因素引起的盲元是衡量红外探测器光电性能的重要指标之一。以某线列扫描型碲镉汞红外探测器为研究对象,采用多种盲元检测方法分析了该探测器的盲元类型,并将分析结果作为精准确定盲元数量及位置的依据。通过对发现的盲元进行替换,得到了质量较好的图像。
红外探测器 碲镉汞 盲元 infrared detector HgCdTe bad pixel
针对碲镉汞红外焦平面探测器，研究了两种暗电流测试方法。降低暗电流直接关系到探测器的信噪比。对所研制的碲镉汞光伏探测器在工作条件下的暗电流大小进行了测试分析。通过对比多组测试结果发现，工作温度及工艺对暗电流具有不同程度的影响。该研究为以后改进工艺和提高探测器性能及筛选效率提供了理论依据。
红外探测器 焦平面阵列 暗电流 碲镉汞 infrared detector focal plane array dark current HgCdTe
1 光电控制技术重点实验室，河南 洛阳 471000
2 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，河南 洛阳 471000
为解决目前头盔显示器中存在佩戴舒适性差等问题，提出采用无线通信技术来代替有线电缆。以机载狭小座舱环境为研究对象，通过分析无线信号在机载座舱空间内的传输特性，以Jakes模型为基础，结合飞行员头部运动规律，提出了一种新的多普勒频移表达式，并通过Matlab对改进的Jakes模型进行仿真分析，从仿真结果看出，改进Jakes模型的自相关函数曲线和互相关函数曲线与理论值更加接近，具有更好的二阶统计特性，可以应用于机内无线信道建模研究。
头盔显示器 无线通信 信道仿真 Jakes模型 多径传输 helmet-mounted display wireless communication channel simulation Jakes model multi-path transmission
