为研究磨粒流对异形腔孔内壁表面以及微小孔的研抛去毛刺等的作用效果, 探讨了研抛过程中磨粒流各工艺参数与加工质量间的作用关系。以共轨管这种非直线管为研究对象, 对磨粒流抛光共轨管过程进行数值模拟研究, 探索各工艺参数对磨粒流研抛的影响。数值模拟结果表明: 控制碳化硅体积分数可以改变磨粒流研抛过程中的粘温特性, 从而可以控制磨粒流的研抛质量。然后采用正交方法设计实验方案, 实验过程中, 采集抛光过程中温度和粘度的变化数据, 分析磨粒流研抛中粘温特性对磨粒流研抛质量的影响。试验与数值模拟结果表明, 在磨粒流研抛共轨管过程中SiC的体积分数比出口压力的极差秩大, 磨粒流研抛确实可有效改善工件表面质量。而且本文还进一步得出在本试验条件下, 磨粒流研抛共轨管的最佳工艺参数: 出口压力为5 MPa, SiC体积分数为0.25%, SiC目数为80, 同时获得了表面粗糙度与体积分数的回归方程, 可用于指导磨粒流实际研抛生产工作。

设计了采用新型曲线阴极结构的W波段双阳极磁控注入电子枪,手动优化得到的电子注参数在速度比1.1时,纵向速度零散为1.84%.为了克服手动优化方法的繁琐和低效,引入了数值计算方法的优化策略,编制了基于MATLAB语言的遗传算法和模拟退火算法的优化程序,并结合二维电子光学软件EGUN对该W波段曲线阴极结构电子枪进行优化,优化得到的电子枪在保证电子注速度比1.1的情况下,纵向速度零散分别达到了0.81%和105%. 与手动优化方法相比,数值优化方法不需要设计者干预优化过程,具有自动高效的特点,且优化结果更好.

与会者及设备在地理上多处分布的大规模多媒体会议系统的一个重要设计思想就是要提高会议管理架构的可伸缩性。文章介绍了基于会话初始协议(SIP)的多媒体会议分布式管理架构的设计，并将策略管理技术引入到分布式管理架构中，从而为解决会议系统的缩放性、扩展性问题提供了一种新途径。