熔锥型光纤器件的光学性能由熔锥区的微观结构和形貌决定，而微观结构和形貌又由工艺条件决定。为了分析工艺条件对微观结构与形貌的影响机理及规律，以不同拉锥速度制作的耦合器为测试样，用显微红外光谱仪测试了其熔区和锥区的波数，用扫描电子显微镜观察了其相应点的表面形貌。经多次实验发现：在1100 cm-1和810 cm-1左右有两个明显的特征峰；1100 cm-1特征峰在锥区的波数最高，熔区次之，裸光纤最小；且随着拉锥速度的增大，1100 cm-1特征峰移向高波数。在光纤耦合器的锥区，存在微裂纹，随着拉锥速度增大，微裂纹越明显；在光纤耦合器的熔区，光纤表面析出了微小晶粒，且拉锥速度越小，晶粒越粗大。只有在适当的拉锥速度下(这里为150 μｍ/s)，熔区和锥区的结构与裸光纤的微观结构接近，且缺陷最少，才能获得较高质量的光纤耦合器。

为获得性能优良的熔锥型光纤耦合器,利用740FT-IR显微红外光谱仪,研究了不同制作工艺条件下耦合器中石英玻璃结构的差异.测定了在不同拉伸速度时制作的光纤耦合器,石英玻璃在650～2000cm-1波数范围内的红外吸收光谱,观察到了石英光纤玻璃的两个特征峰,由Si-O-Si反对称伸缩振动引起的特征峰940～950 cm-1和由Si-O-Si对称伸缩振动引起的特征峰770～780 cm-1.由于工艺条件的不同,特征峰的强度和位置都发生了变化,并测量了其变化的大小.拉制速度越快,石英玻璃中Si-O-Si键的不对称伸缩振动越强,且波数的移动与光纤耦合器的性能密切相关.