为了探究激光焊接真空平板玻璃封接层气孔的产生机理, 利用扫描电镜、自带能谱仪、X射线衍射仪和金相显微镜等手段, 进行了真空平板玻璃激光侧边封接试验, 研究了激光功率和焊接速率对封接层气孔的影响, 分析气孔产生的原因。结果表明,真空平板玻璃封接层出现了数量较多、大小不一、相互不连通的孤立气孔, 位于颗粒的交界处, 主要是由焊料颗粒间的残余空气引起的;在焊接速率为2mm/s和离焦量为-2mm的条件下, 过低或过高的激光功率都不利于减少封接层的气孔缺陷, 激光功率为80W（能量密度为80J/mm2）时, 封接层组织形貌好, 封接层封接质量佳;在激光功率为80W和离焦量为-2mm的条件下, 较低的焊接速率将有利于减少封接层的气孔缺陷, 焊接速率为1mm/s（能量密度为160J/mm2）时, 封接层组织形貌好, 封接层封接质量佳。此研究可为真空平板玻璃的激光封接制造提供理论依据。

由于平面电场的非对称设计和挠曲电效应的存在, 导致正负帧作用下透过率不同, 目视有很明显的闪烁。本文在396 mm（15.6 in） FHD(1 920×1 080) 竖双畴结构的基础上, 通过LCD expert 软件模拟平面电场显示模式正负帧作用下电压-穿透率（Voltage-Transmittance, V-T）曲线, 同时, 实测了像素电极(pixel-ITO)不同线宽线距产品的残留DC（Direct Current）值/Flrcker数值等, 得出较好的实验条件, 对今后的像素设计有一定的指导意义。