北京化工大学 机电工程学院, 高分子材料加工装备教育部工程研究中心, 北京 100029
针对超薄导光板微结构模具难加工的问题, 结合等温热压印法, 提出了一种新型的“等效替代”压印工艺, 即通过控制成型工艺参数来降低微结构复制高度, 实现了在基片上成型出小于模具微结构尺寸的等效结构, 突破了热压印过程中模具微结构完全等大复制的思想禁锢, 降低了微结构模具加工难度, 从而革新了高质量超薄导光板的成型工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基片, 设计具体实验, 加工0.25 mm厚的导光板, 验证这一方法的可行性。实验结果表明, 这种新型的“等效替代”压印工艺不仅可以降低模具的制造难度和加工成本, 而且可以大大改善超薄导光板的性能, 与等温热压印工艺相比均匀度提高了23%, 整个成型时间缩短到了20 s。
等温热压印 等效替代热压印 超薄导光板 工艺参数 复制高度 均匀度 isothermal hot embossing equivalent replacement hot stamping ultra-thin light guide plate process parameters replication height uniformity