微电铸工艺是太赫兹全金属光栅器件成型的关键工序。金属光栅质量取决于电铸工艺中金属离子沉积的均匀性，而电铸槽阴极附近电流密度的分布直接影响金属离子沉积的均匀性。在阳极与阴极间添加开孔的绝缘玻璃挡板可以改善阴极电流密度分布的均匀性，研究了挡板与阴极的距离以及挡板开孔大小对阴极电流密度分布的影响，仿真结果表明：添加开孔绝缘挡板有助于改善阴极处的电流密度分布；当添加的玻璃挡板开孔大小与阴极尺寸一致时，挡板距离阴极越近，阴极的电流密度分布越均匀。根据仿真结果设计了相应的挡板，电铸工艺获得了较好质量的均匀金属层，从而验证了上述仿真分析的有效性。

提出了一种工作在太赫兹频段的双频微带天线。在普通矩形微带天线的基础上，在辐射贴片上加载45°和135°的矩形贴片增大辐射面积，增大高频谐振点处阻抗带宽。通过引入缺陷接地结构使得天线在接地板处的电流路径改变，并与辐射贴片相互耦合，从而实现双频特性。为提高天线增益，在辐射贴片边缘加载若干寄生矩形贴片，并增加了寄生贴片处的基板厚度。该款天线可以同时在520 GHz(508~532 GHz)和680 GHz(581~766 GHz)的频段下工作，其中高频段的相对带宽达到了27.5%，最大增益达到了3.54 dB和4.11 dB。该双频天线结构相对简单，各项性能指标稳定，对于工作在太赫兹频段上的通信系统和无线传输系统具有一定的应用价值。

为了满足可工作于太赫兹频段以及较好的方向性和高增益的需求, 在等离子体天线的基础上提出了新型等离子体-金属混合八木天线, 在其中将反射振子替换为夹直角反射板。根据等离子体天线及八木天线设计理论, 设计了该天线的结构并初步确定了其结构参数。通过电磁仿真研究了不同天线-顶点间距情况下天线的回波损耗、增益、电压驻波比和辐射方向图, 最终实现了结构参数优化。与不带反射板的天线的对比结果表明, 该结构具有更高的增益与更优的前后比。