介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法。归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标，通过正交试验优化了胶体固化工艺，大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性。观察了改进前后胶体分布情况，以及胶体流淌对周边元器件的影响，简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理。

在现代高性能模拟集成电路设计中, 噪声水平是影响电路性能的关键因素之一。研究了双多晶自对准高速互补双极NPN器件中发射极结构对器件直流和低频噪声性能的影响。实验结果表明, 多晶硅发射极与单晶硅界面超薄氧化层以及发射极几何结构是影响多晶硅发射极双极器件噪声性能的主要因素。

提出了一种部分编码结构光三维面形测量方法，将相位展开技术与条纹编码结合起来，既有效地减少了投影和拍摄的图像数量又提高了相位展开的可靠性。该方法利用部分编码技术对相邻的多根条纹进行整合，减小了条纹密度，然后再对整合后的条纹相位进行展开，最终得到整个图像的相位分布。实验证明，该方法可以较大程度地减少重建所需的画幅数，同时具有良好的精度和可靠性。Three-dimensional Shape Measurement

分析了Fe, Mn, Si元素培养条件下凤眼莲(Eichhornia crassipes)秸秆不同部位的Fe, Mn, Si元素含量、 吸附位点数以及重要官能团组成。 结果表明, Mn和Si能提升生物质的酸性位点数, Mn的作用尤其明显, 而铁降低生物质的酸性位点数; 在铁、 锰及其组合处理后, 凤眼莲秸秆三个部位的酸性位点数顺序为根＞茎＞叶, Si处理的效果与前者相反, 为叶＞茎＞根。 各处理碱性位点数总体小于酸性位点数, 且在根、 茎、 叶三部位的分布差异不大。 Mn和Si处理能促使凤眼莲秸秆含更多的木质素、 果胶、 木聚糖(半纤维素)等非晶型物质, 这些物质含量的提高会导致相应的生物质材料具有更多的—OH, —COOH等官能团, 提高其酸性位点。