1 中国工程物理研究院 应用电子学研究所， 四川 绵阳 621900
2 中国工程物理研究院 研究生部， 北京 100088
针对高功率二极管激光器的封装要求，通过磁控溅射的方法制备了Au80Sn20合金焊料，使用扫描电子显微镜(SEM)观察其微结构和表面形貌；利用能谱仪(EDX)和X射线荧光测试仪分析其成分；采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度，并用制备的Au80Sn20合金焊料进行了可焊性实验。结果表明：磁控溅射法可以制备Au80Sn20合金焊料，其制备的Au80Sn20合金焊料表面无明显缺陷，结构致密；成分与理论值接近；熔点与理论熔点接近；焊接浸润性好,空洞率小,强度大。
Au80Sn20合金焊料 高功率二极管激光器 磁控溅射 合金靶 Au80Sn20 alloy solder high power diode laser magnetron sputtering alloy target
