电子科技大学物理电子学院,四川,成都,610054
用模式场匹配理论建立了散射矩阵,数值模拟并分析了加载损耗介质层对群聚腔Q值、谐振特性以及群聚腔两端漂移段半径的大小对谐振特性的影响.研究表明:加载损耗介质在高频率下使群聚腔主要寄生模式EH212和EH311得到极大的抑制,对工作模式H01模更有利;衰减常数随损耗层厚度的增加而迅速增加,Q值随介质厚度的增加迅速减小,因此在设计腔体时必须严格控制损耗材料厚度.最后为正在研制的回旋速调管设计了满足要求的低Q群聚腔,该腔冷测实验结果与计算结果基本一致.
回旋速调管 群聚腔 品质因素 损耗介质 模式匹配 散射矩阵 Gyroklystron Bunching cavity Quality factor Loss dielectric Mode-matching Scattering matrix 强激光与粒子束
2005, 17(12): 1870
对新型回旋速调管放大器的链式群聚腔-TE模簇腔进行研究,通过三维电磁模拟对其进行分析和计算,讨论了损耗介质对群聚腔Q值的影响,以及内外腔耦合孔数量对谐振特性的影响.模拟计算结果和冷测实验吻合得很好.最后,为正在研制中的Ka波段三次谐波倍增回旋速调管放大器设计了一种链式群聚腔.
回旋速调管放大器 谐波倍增 群聚腔 三维模拟. gyroklystron amplifier harmonic multiplying bunching cavity three-dimensional simulation.
