1 安徽华东光电技术研究所，安徽 芜湖 241002
2 特种显示技术教育部重点实验室，特种显示技术国家工程实验室，现代显示技术省部共建国家重点实验室，安徽 合肥 230009
3 合肥工业大学仪器科学与光电工程学院， 安徽 合肥 230009
4 合肥工业大学光电技术研究院， 安徽 合肥 230009
文章建立了RGB三合一LED背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。模拟分析的结果表明，在LED阵列底部固定一块镀锌钢板可有效降低LED结温。文章还提出了一种利用最小二乘法原理推算LED结点温度的方法，得到了电路板表面温度与LED结温之间的关系式，有助于通过测量电路板温度估算LED的结点温度，并以此为根据对LED进行亮度和色度的调节。
背光模组 热管理 数据处理 LED LED backlighting module thermal analysis data analysis
