1 中国电子科技集团公司第三十四研究所，广西桂林 541004
2 中央军委装备发展部军事代表局驻桂林地区军事代表室
为解决无热模块的小型化封装问题，针对现有的 2种无热补偿方案的研究提出了一种新型的基于双金属片和金属板双重补偿的阵列波导光栅（AWG）温度补偿结构。理论计算结果表明：该结构能够实现波长漂移 的温度补偿，并使金属板的长度缩小为位移无热补偿型的 14，实现模块小型化封装，通过调整双金属片的厚度、宽度以及金属板的长度来适应 AWG芯片的波长漂移量，提高了设计的灵活性。
阵列波导光栅 温度补偿 双金属片 金属板 无热化 arrayed waveguide gratings temperature compensation bimetallic strip the metal plate athermal
