作者单位
摘要
1 山西大同大学 物理与电子科学学院 微结构电磁功能材料省市共建山西省重点实验室,大同 037009
2 杭州电子科技大学 电子信息学院 智能微传感器与微系统教育部工程研究中心,杭州 310018
3 天津大学 精密仪器与光电子工程学院 太赫兹研究中心,天津 300072
利用排布在人工表面等离激元传输线两侧的微结构谐振组实现了波导类电磁诱导透明(Electromagnetically Induced Transparency,EIT)效应,并基于此开发了结构紧凑的片上传感器。根据电场分布的特性,发现片上类EIT效应的传感工作机理主要是利用暗模谐振器内部的强局域化电场对周围介质的敏感程度,能够反映到EIT特征频率的偏移量和谐振幅度的变化。进一步地,详细仿真了待测物的折射率、正切损耗、厚度、半径等参数变化对EIT透明窗口的响应规律,发现该片上传感器在1.26~1.79折射率变化范围下的灵敏度可达1.12 GHz/RIU,传感品质因数值为5.45。实验中通过对三种食用油进行传感测量,验证了所提出的基于类EIT效应的片上传感器具有高灵敏度、无标记检测和实验灵活的特点。
人工表面等离激元 电磁诱导透明 片上系统 折射率传感 近场耦合 Spoof surface plasmon polaritons Electromagnetically induced transparency On-chip system Refractive index sensing Near-field coupling 
光子学报
2023, 52(10): 1052408
王卫杰 1,2,3赵振国 1,2,3,4胡少亮 1,2李瀚宇 1,2,3周海京 1,2,3,*
作者单位
摘要
1 中物院高性能数值模拟软件中心, 北京 100088
2 北京应用物理与计算数学研究所, 北京 100094
3 中国工程物理研究院 复杂电磁环境科学与技术重点实验室, 四川 绵阳 621900
4 复旦大学 专用集成电路与系统国家重点实验室, 上海 201203
目的是研究高性能的电磁场仿真软件,对真实的芯片-系统电磁脉冲耦合过程进行高分辨率、高置信度的电磁仿真。研究重点是针对多尺度问题,突破算法的并行计算瓶颈。基于自主软件平台快速研发出仿真软件,在高性能计算平台上完成对真实复杂问题的全波电磁仿真。通过对某真实机箱内部芯片的电磁脉冲耦合仿真分析,验证了本文提出的算法的高性能、高效率的特性。
芯片-系统 电磁脉冲 多尺度 有限元方法 并行计算 chip-system electromagnetic pulse multiscale problem finite element method parallel computing 
强激光与粒子束
2021, 33(12): 123015
作者单位
摘要
首都师范大学 物理系 太赫兹光电子学教育部重点实验室 太赫兹波谱与成像北京市重点实验室 北京成像理论与技术高精尖创新中心, 北京 100048
太赫兹片上系统是将太赫兹的产生、传输和探测都集中在一个几平方厘米的基片上,线宽及间距达到微米量级, 具有集成化程度高、系统尺寸小、稳定性好以及操作简便的特点, 有利于与微量样品检测技术相互结合。研究采用HFSS软件对共面波导和共面带状线两种太赫兹共面传输线进行了仿真计算, 通过优化传输线的宽度、长度、基底的厚度等关键几何参数确定出最佳的传输线结构;研究工作重点对太赫兹波段的共面带状线结构进行了设计和优化, 实现了在介电常数很小的BCB基底上的低损耗传输。所得到的最佳结构参数为线宽及间距均为20μm, 此结构为后续片上系统实物芯片的制作提供了参数依据。
共面传输线 片上系统 太赫兹波 传输特性 coplanar transmission lines on-chip system terahertz waves transmission properties 
光学技术
2019, 45(2): 208
作者单位
摘要
桂林电子科技大学生命与环境科学学院,广西 桂林 541004
针对傅里叶变换红外成像光谱仪实时数据处理技术的要求,研究了一种基于FPGA的集干涉图非均匀性校正、光谱复原、光谱辐射定标于一体的傅里叶变换红外成像光谱仪实时光谱复原芯片系统。该系统对输入信号做了标准化设计,以流水线方式输出目标的复原光谱信息,可嵌入到各种类型的红外/可见光傅里叶变换成像光谱仪的实时数据处理系统中,具有体积小、运算速度快、稳定可靠及易于升级等优点,为基于光谱特征的目标实时识别奠定了良好的技术基础。
傅里叶变换 红外成像光谱仪 实时 光谱复原 芯片系统 Fourier transform infrared imaging spectrometer real-time spectrum recovery chip system 
红外与激光工程
2015, 44(12): 3580

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