本研究以Ir配合物FIrPic作为Eu离子的配体，合成了一种新的Eu-Ir双金属配合物Eu(FIrPic)₂(Phen)UA，并通过自由基聚合成功制备了红色发光荧光共聚物PM-Eu-Ir，适用于商用近紫外芯片型LED。在不影响 Eu³⁺ 离子的荧光发射特性的前提下，加入 Ir-配合物可以有效地敏化 Eu³⁺ 离子，增强其对 400 nm紫外光的吸收。在 365 nm 紫外光激发下，共聚物 PM-Eu-Ir 在 612 nm 处显示出最强的发射峰，其 CIE 坐标为（0.461，0.254），这与 365 nm 近紫外芯片非常吻合。红色共聚荧光粉 PM-Eu-Ir 的微观形貌为典型的多层空间网络结构，除了表现出明显的红光发射和 634.54 μs 的荧光寿命外，还在 25～250 °C 的宽温范围内具有优异的热稳定性。使用共聚物 PM-Eu-Ir 制作的 LED 发出的红光亮度为 149800 cd/m²。研究结果表明，所制备的共聚荧光粉可作为红光元件用于制造近紫外芯片白光 LED。

压电效应是一种实现电能与机械能之间相互转换的重要物理现象。随着集成光电子技术和压电薄膜材料制备技术的日益成熟，压电效应在光电子集成芯片领域引起广泛的研究。在压电效应的作用下，外部电场可以操控薄膜材料的形变，从而改变折射率，实现光电调谐和声光调制。本文首先介绍常见压电薄膜材料及其研究进展，随后回顾和探讨基于压电效应的光电子集成器件的研究进展。最后，对压电调谐器件和声光调制器的应用进行介绍和展望，分析其大规模应用面临的挑战和问题。

在自然界中，物体运动无处不在，随着智能汽车、6G移动通信的高速发展，对通信和运动探测传感融合的高集成度通感一体器件的需求日益增加。本文基于氮化镓多量子阱结构发光和探测并存的特点，提出了一种基于蓝宝石衬底外延生长氮化镓多量子阱材料的集成式光电子芯片，该芯片具有灵敏的运动探测功能及可见光通信功能。该光电子芯片发射器向运动的目标物体发射蓝光波段可见光信号，经目标物体运动调制的可见光信号反射回光电子芯片的接收器部分，激发变化的光电流。通过分析接收器的光电流变化，可探测以不同速度旋转的目标物体的运动情况，光电流曲线变化周期与目标物体旋转周期一致。本文还研究了光电子芯片的各项光电指标及可见光通信性能，该芯片可用作可见光通信系统的收发终端，可以处理和传输芯片采集到的运动探测信号。基于氮化镓多量子阱材料的光电子芯片是一种具有实用价值的高集成度通感一体终端器件。

大数据和物联网时代的到来使得传统冯·诺依曼架构的计算机在数据处理过程中面临极大的挑战，存算分离的架构从根本上限制着计算机的计算速度和能效，迫切地需要开发一种新的计算范式来应对当前面临的问题和挑战。近年来，神经形态计算以高度的并行处理、极低功耗和存算一体的特征受到广泛关注。其中，具有独特物理机制的新型神经形态器件是构建神经形态芯片的基本底层单元。在构建神经形态器件的众多候选电子材料中，低维材料相比传统三维材料具有优异的物理特性和电学特性，并且弱的层间范德华力使其易于堆叠，有利于异质整合集成。本文详述了基于低维材料的人工突触器件和人工神经元器件的研究进展，总结了不同类型神经形态器件的工作机制、性能指标和技术优势。在此基础上，介绍了低维材料的神经形态器件在视觉、听觉、运动控制和规模集成芯片等领域的应用，并对神经形态器件未来发展趋势进行了展望。

Explosive growth in demand for data traffic has prompted exploration of the spatial dimension of light waves, which provides a degree of freedom to expand data transmission capacity. Various techniques based on bulky optical devices have been proposed to tailor light waves in the spatial dimension. However, their inherent large size, extra loss, and precise alignment requirements make these techniques relatively difficult to implement in a compact and flexible way. In contrast, three-dimensional (3D) photonic chips with compact size and low loss provide a promising miniaturized candidate for tailoring light in the spatial dimension. Significantly, they are attractive for chip-assisted short-distance spatial mode optical interconnects that are challenging to bulky optics. Here, we propose and fabricate femtosecond laser-inscribed 3D photonic chips to tailor orbital angular momentum (OAM) modes in the spatial dimension. Various functions on the platform of 3D photonic chips are experimentally demonstrated, including the generation, (de)multiplexing, and exchange of OAM modes. Moreover, chip-chip and chip–fiber–chip short-distance optical interconnects using OAM modes are demonstrated in the experiment with favorable performance. This work paves the way to flexibly tailor light waves on 3D photonic chips and offers a compact solution for versatile optical interconnects and other emerging applications with spatial modes.

近年来，微纳光学器件和集成光学芯片的研究取得了激动人心的进展，推动着光学相关的各个研究领域与集成光学技术的结合。同时，原子物理学也得到了巨大发展，并应用于传感、计时、寻找新的物理原理和新兴的量子信息科学中。得益于光学与原子物理的紧密关系，集成光子-原子芯片已逐步发展为一个新的研究方向，既是便捷的原子系统又是可集成的量子信息处理平台，兼具两个研究领域的优势。本文综述了该方向的发展概况，主要介绍基于微纳光学结构实现对空间光场的调控，从而实现集成化的原子冷却和探测技术，以及基于微纳光学结构的近场实现增强的原子囚禁和原子与光子的相互作用。重点介绍基于集成芯片上的微纳光子结构与原子的相互作用，特别是微腔，基于其稳定的结构和增强的局域场，有望实现稳定、高效和可扩展的光子-原子混合量子芯片。