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光学测量
特殊IC板引脚焊点缺陷检测中景深的研究
许增朴 *王鑫 王永强 周聪玲 
作者单位
摘要
天津科技大学 机械工程学院, 天津 300222
检测具有特殊空间结构的IC板引脚焊点缺陷时, 相机镜头相对于引脚平面会有一定的倾斜角度, 在特定的范围内获取图像清晰, 超过此范围图像出现离焦模糊。针对此问题进行了研究, 建立了景深的数学模型, 推导出合理拍摄角度的公式, 并通过实验进行了分析和验证。
机器视觉 焊点检测 景深 拍摄图像角度 machine vision solder joint inspection depth of field image acquisition angle 
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光学技术
2015, 41(3): 261
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