分别用连续激光、 40 kHz和 5 kHz重频激光对可见光 CCD进行损伤实验, 发现了相似的损伤现象, 即点损伤、线状损伤和完全损伤, 并分别测量了各个损伤状态下的驱动电极与衬底间的阻抗变化; 分别对三组实验中损伤的 CCD芯片进行电镜扫描, 微观分析各个损伤位置处的损伤形貌, 详细解释了出现三种损伤现象的原因, 并比较了三种工作状态激光的不同作用机理。得到的结论是: 点损伤现象与 CCD表层的损伤有关, 线损伤现象与漏光和电极间短路有关、完全损伤现象与绝缘层的损伤有关; 连续激光作用的过程以热熔融为主、 40 kHz重频激光作用的过程以汽化烧蚀为主、 5 kHz重频激光作用的过程包括汽化烧蚀、强汽化“冲刷”以及反冲压力。