1 广东晶科电子股份有限公司， 广东 广州 511458
2 华南理工大学物理与光电学院 广东省光电工程技术研究开发中心， 广东 广州 510640
3 华南理工大学 微电子学院， 广东 广州 510640
大功率白光LED封装主要分为玻璃荧光片封装和荧光粉胶封装。本文提出一种用荧光胶封装大功率白光LED的方法，优化白光LED的发光面的均匀性，并分析了荧光胶封装和用荧光片封装的大功率白光LED的光热性能。实验结果表明，在1 400 mA电流驱动下，荧光胶封装白光LED的光通量为576.07 lm，比荧光片封装白光LED的光通量高15.5%，光转换效率为35.8%。在温度从25 ℃提升到125 ℃的过程中，荧光胶封装器件的亮度衰减了20%，色温从5 882.11 K提高到6 024.22 K。荧光胶封装的白光LED在常温下的热阻为1.7 K/W，与玻璃荧光片封装的热阻接近。在840 h高温高湿老化和1 600 h高温老化实验中，荧光胶封装的相对光衰均能稳定在97%。
大功率白光LED 玻璃荧光片 荧光粉胶 光热性能 热稳定性 high power WLEDs PiG PiS photothermal performance thermal performance
深圳市雷曼光电科技有限公司封装工程部， 广东 深圳 518075
通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数（CRI）为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。
大功率白光LED 荧光胶封装工艺 显色指数 high power white LED fluorescent glue packaging technology color rendering index
北京工业大学 电子信息与控制工程学院, 北京 100124
对大功率GaN基白光LED在85 ℃下进行了高温加速老化实验。经6 500 h的老化, 样品光通量退化幅度为28%~33%。样品的I-V特性变化表明其串联电阻和反向漏电流不断增大, 原因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大, 这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明, 高温老化过程中芯片和封装材料的退化共同导致了LED的缓变失效。
大功率白光LED 老化 热阻 失效分析 high-power white LED aging test thermal resistance failure analysis
1 华侨大学信息科学与工程学院， 福建 泉州 362021
2 泉州紫欣光电科技有限公司， 福建 泉州 362000
3 厦门光莆电子有限公司， 福建 厦门 361006
文章基于瓦级大功率白光LED在照明领域应用的广泛性和重要性，展开了瓦级大功率白光LED光色电特性的研究。采用大功率LED封装设备与紫外-可见光-近紫外光谱分析系统，制备并测量了瓦级大功率白色发光二极管(LED)在不同正向电流IF驱动下的光通量、电功率、发光效率、发射光谱和色品坐标等参数。研究表明, 光通量与电功率随IF的增大呈亚线性增长的趋势，而荧光粉转换效率下降是影响其辐射功率的主要原因之一。当电流增大时，白光LED光谱的蓝光峰值出现先蓝移后红移的现象，而黄光部分光谱形状无明显变化。此外，色坐标x、y值均随着IF的增大而降低，主波长减小，色温值升高。
发光学 瓦级大功率白光LED 光色电特性 色温 色品坐标 luminescence watt level high-power white LED photometric chromatric electric characteristics color temperature color coordinate
深圳市雷曼光电科技有限公司封装工程部，广东深圳 518075
通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(CRI)为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。
大功率白光LED 荧光胶封装工艺 显色指数 high power white LED fluorescent glue packaging technology color rendering
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能，然后对大功率白光LED封装的关键技术．包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和光通量提高做了一些具体的研究。
上海理工大学光电信息与计算机工程学院, 上海 200093
在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主要因素进行了模拟分析。结果表明将三个因素良好的结合来达到更高的取光效率和良好的出射光均匀性，将是今后研究的重点。
大功率白光LED 封装结构 光线追迹 取光效率
1 大庆石油学院 计算机与信息技术学院， 黑龙江 大庆163318；中国石油大庆石化公司 炼油厂， 黑龙江 大庆163711
2 大庆石油学院 计算机与信息技术学院， 黑龙江 大庆163318；大庆石油学院 现代教育中心， 黑龙江 大庆 163318
为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率，在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积，以及电极优化技术增加LED芯片的出光量，使芯片表面热流均匀分布，芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果，确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术，为制造LED路灯发光板的最佳技术方案。LED芯片结温很容易控制在120 ℃以下，与外部散热技术兼容性好。通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳距离。最后通过对各种白光LED驱动方案的比较，确定了白光LED最佳驱动方案为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调节亮度。
大功率白光LED 路灯发光板 光线最佳归一化 high power white brightness LED illumination board of street lamp COB COB(chip on board) optimal normalized of brightness PWM PWM
上海理工大学 光电信息与计算机工程学院，上海 200093
综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题，着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述。在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（YAG）荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光LED的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。指出新的封装结构、封装材料和封装工艺的有机结合以获得高取光效率，延长功率型白光LED的使用寿命，节约整体封装结构的成本，从而推进LED固体光源的应用是今后功率型白光LED研究的重点。
大功率白光LED 荧光粉 灌封胶 封装材料 封装结构
