将激光封焊的方法用于弹载高密度T/R组件,在对激光封焊时能量进行描述时,可以基于有限元仿真的手段确定其分布情况,并使用封焊试验处理T/R组件。构建硅铝材料的激光封焊有限元模型,并对其温度场和应力场进行计算。采用脉冲激光焊,可有效控制焊接线能量。在焊接中心处具有较小的焊接应力。高硅铝合金封装盒体的焊接热应力随着距焊缝中心距离的增加而显著提高,壳体在焊接过程中的最高应力出现在焊缝附近壳体一侧,与壳体材料屈服强度相比,其最高热应力要保持较低值。焊接峰值功率为2.51 kW时,增大脉宽对提高气密性的作用不明显；在2.51 kW峰值功率时,气密性满足2.14×10-8 Pa·m3/s的限值要求。

半球陀螺激光封焊的主要缺陷是匙孔处凝固裂纹。为解决焊缝气密性难题，在运用激光焊接“小孔效应”原理对焊接过程进行理论分析及相关试验验证的基础上，探讨了焊接接头“错边”结构对防止热裂纹的机理，并据此提出了新的焊接结构。研究结果表明，新结构焊缝裂纹受到抑制，气密性得到了显著提高。

开展了大气环境下激光打孔及封焊技术研究, 研究了典型工艺参数对小孔形状、小孔封焊形貌的影响规律, 研究结果为激光取样技术的实际应用积累了技术基础。