采用激光微细熔覆技术，利用钌系厚膜热敏电阻浆料，在质量分数为96％的Al2O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm。元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3 /℃，热响应时间2.3 s,线性度达到0.6 ℃，有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量，并与传统工艺制作的元件进行了比较，测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性，有较强的实用前景。

激光微细熔覆电子浆料技术是一种新型的柔性布线技术，采用激光精密加工系统对电子浆料进行处理以制备导线，具有柔性化程度高、电路图形设计、修改简捷、适合小批量生产等优点。特别是可以制备最小线宽为20 μm左右的导体，突破了传统丝网印刷工艺制备导线宽度的极限。利用激光微细熔覆工艺在单晶硅基板上制备出了银导线。所制备导线的最小宽度在30 μm左右，其电阻率和块状银在同一个数量级，能够满足应用要求。利用悬挂法测定其与硅基板的结合强度在兆帕数量级，与传统丝网印刷工艺相当。相关的工艺实验还表明，导体线宽随激光功率密度的增加而增加，随激光扫描速度的增加而减小;对于特定厚度的浆料预置层，激光扫描参数存在一个最佳的范围。激光扫描之后的高温热处理工艺有利于导线导电性能及其与硅基板的结合强度的进一步提高。

采用激光微细熔覆法制备了2×2和1×4微加热器阵列,研究了激光扫描功率和速率对微加热器图形线宽的影响。结果表明,线宽随激光功率增大而增大;随扫描速率增大而减小。并对2×2微加热器阵列进行了性能测试。研究了加热时间、电压和空间位置对温度的影响规律。结果表明,微加热器温度随加热时间的延长而升高并最终达到稳定值;随电压的增加而升高;加热区域离微加热器越远,温度越低。对恒定电压下的升温速率进行了计算和测定,第一分钟内加热速度可达0.45 ℃/s。最后,给出了所制作的微加热器及其阵列的示例。

针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大，仅限于一些特定的应用领域，提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板上制备电容，它具有速度快，不需要掩膜等特点。着重分析电容器的组织性能以及电容、介电常数、品质因数和绝缘电阻等电器性能，并对电容器的形成机理进行了研究。实验证明，激光微细熔覆快速原型制造技术比传统烧结工艺制备的厚膜电容容量大、再现性好，其组织致密、均匀，不存在界面成分的扩散。

随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展，传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性，越来越不能满足这种快速发展的需求，因此，采用激光微细熔覆柔性直接制造技术在Al2O3基板上制备了高精度、高质量的厚膜电阻。然而，由于激光和物质的相互作用是一个急热急冷的过程，与传统的烧结工艺对厚膜电阻的作用不同，造成最终电阻的组织性能不同，因此，着重研究了激光加工工艺和后续烧结工艺对厚膜电阻的组织性能的影响，并对这种影响的主要机理进行了分析。结果表明，激光微细熔覆柔性直接制造的厚膜电阻比采用后续烧结工艺制备的电阻性能可靠、稳定，而且工艺简单灵活，效率高，不需要后续烧结过程，节省了能源，降低了成本。

建立了激光微细熔覆温度场模型,并推导出了布线线宽随激光功率及激光扫描速度的定量公式,通过它可以预测激光微细熔覆过程中形成给定线宽导线的激光参数.实验结果验证了该模型和实际情况符合得很好,具有很好的实用性.

应用一种新工艺--激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻.介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机理,并展示了部分线电阻及通过搭接获得的电阻图案.重点讨论工艺参数的影响,研究了预置膜层厚度、激光功率和激光扫描速度对电阻线宽的影响规律.

采用了激光微细熔覆柔性布线技术,结合数控CAD/CAM功能,在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元,但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程,电阻和电极间的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等。针对上述情况,本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写,并从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨论。结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好,性能和质量可靠稳定。

随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求。采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带。通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣,优化了工艺参数,并采用该参数进行实际图形的制备。结果表明,所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高,适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复。

与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结时间对导体电阻率和结合强度的影响趋势。试验表明,激光功率密度和扫描速度对导线的厚度影响不大,而对导线的宽度有着重要的影响。导线宽度随功率密度增加、扫描速度减小而增加,并都存在临界值;随着烧结时间延长,导线电阻率减小,结合强度提高。在此基础上,探讨了导体附着机理和导电机理。