碳化硅晶须具有高强度、高弹性模量等优良特性。以减水剂作为分散剂制备碳化硅晶须，用来改性水泥基复合材料。通过“8”字模抗拉试验、圆环抗裂试验，以及基于数字图像相关法的预制裂缝三点弯曲试验来测试断裂性能，通过压汞试验研究孔结构，并通过SEM观测碳化硅晶须改性水泥基复合材料微观结构。结果表明，碳化硅晶须能使材料在裂缝扩展时产生裂纹偏转。碳化硅晶须的桥接效应和拔出机制可以有效控制裂纹扩展，增强水泥基材料的抗裂性能和抗拉强度；碳化硅晶须的掺入会使水泥砂浆的总孔隙率略有增加，但对水泥基材料抗拉强度和断裂性能无不利影响。

本文通过熔融金属法在线制备镀锌石英光纤，并探究涂覆温度对镀锌石英光纤表面质量和力学性能的影响。通过图像处理软件统计镀层包覆率，通过扫描电子显微镜、偏反光显微镜和激光共聚焦显微镜分别测量镀层厚度、晶粒尺寸和粗糙度，发现随着涂覆温度的升高，镀层包覆率和镀层厚度均减小；镀层凝固时间延长，晶粒尺寸增大；镀层粗糙度逐渐增大。通过抗拉试验机测量镀锌石英光纤的最大拉断力，与裸光纤相比，提升了139%。

利用YAG脉冲激光焊接系统对1 mm厚的1Cr17Ni2不锈钢薄板进行对接焊接试验,通过焊缝组织分析、拉伸测试和显微硬度测试,研究了离焦量对焊接接头组织与性能的影响。结果表明:采用激光对1Cr17Ni2薄钢板进行对接焊后,焊接接头出现了组织分区,母材区组织主要是铁素体和马氏体,热影响区组织为板条马氏体组织和少量呈带状分布的δ铁素体,而焊缝区组织则主要以马氏体为主;随着离焦量增加,焊缝熔深逐渐减小,熔宽先增大后减小,焊缝处的马氏体含量逐渐减少,接头的抗拉强度先增大后减小;焊缝区的硬度最大,母材区的硬度最小,热影响区的硬度介于两者之间;焊缝区的整体硬度随着离焦量的增大而减小;当离焦量为-5.5 mm时,热影响区中马氏体板条束群细小均匀,焊接成形质量好,接头的拉伸性能优良。

以普通玻璃与可伐合金为实验材料, 利用先进制造技术激光透射焊接工艺对两者进行连接, 采用拉伸试验机、扫描电镜研究了焊接接头的微观结构和力学性能; 讨论玻璃与可伐合金激光连接机理。结果表明, 随着激光功率工艺参数的调节, 拉断力从9.7 N增加到62.8 N, 针对封接试样断裂失效、裂纹等问题, 发现焊接接头断口形貌对力学性能有很大的影响; 焊接接头微观形貌明显观察到新物质的形成。通过能谱分析得出连接两种材料的主要物质为铁硅化合物, 中间物质决定了两种材料的激光封接性。