从理论上分析了0.5 mm以下小直径单芯液晶聚合物(LCP)光缆在成型过程中，影响光缆抗张强度的主要因素，这些因素主要包括熔融液晶聚合物的温度特性、模芯和模套的结构参数、模芯与模套之间的距离以及光纤的放线张力及其牵引速度等，介绍了各影响因素与光缆抗张强度之间的相互关系，深入分析了光缆加强层厚度与其抗张强度系数之间的相互关系。实验结果证明：小直径液晶聚合物抗张强度与其加强厚度并不存在理想的线性关系，且在一定直径范围内，小直径液晶聚合物光缆具有相同数值的最大抗张强度。
小直径单芯光缆 挤塑 液晶聚合物 抗张强度 抗张强度系数 small-diameter single-core fiber cable extruded liquid-crystal polymer tensile strength coefficient of tensile strength
基于液晶聚合物挤塑法，提出一种研制小直径光缆的技术途径。描述了液晶聚合物的基本特性，说明了液晶聚合物是小直径光缆的理想挤塑材料。研究了小直径光缆的挤塑工艺参数并根据液晶聚合物的材料特性给出了挤塑工艺流程。采用挤塑方式研制出外径为0．45 mm的液晶聚合物小直径光缆，分析了该光缆的基本性能。试验结果表明：挤塑工艺对光纤几乎不产生附加损耗，在－60℃～+80℃的温度范围内，光缆的附加损耗几乎为零。
液晶聚合物 小直径光缆 挤塑工艺 liquid-crystal polymer small-diameter cable extrusion process
