描述了一种基于肖TN838特基二极管技术的0.34 THz无线通信收发前端。该前端采用超外差结构，由0.34 THz谐波混频器、0.17 THz本振8倍频链和偏置电路组成。0.34 THz谐波混频器基于反向并联肖特基二极管，可以实现信号的上变频发射和下变频低噪声检测。0.17 THz本振8倍频链由三级二倍频及驱动放大链路组成，可将20~22.5 GHz信号倍频至0.16~0.18 THz，为混频器提供5~10 dBm左右的本振信号。实验测试结果表明：该前端用于信号发射时，在0.34 THz频点的饱和输出功率为-14.58 dBm;用于信号检测时，最低单边带(SSB)变频损耗为10.0 dB，3 dB中频带宽约30 GHz。限于测试条件，未能测试前端接收噪声温度，仿真得到的双边带噪声温度数值低于1000 K。在该前端基础上，完成了首次基于16QAM 数字调制体制的0.34 THz无线通信实验，传输速率达3 Gb/s。