华中科技大学 机械科学与工程学院, 武汉 430074
提出一种基于红外热图序列的板级芯片开/短路缺陷检测方法。首先记录芯片关键区域在上电程序响应过程的温度均值序列, 运用Savitzky Golay卷积平滑法对其平滑滤波后提取时域特征参量, 利用主成分分析法优选关键特征; 然后构建支持向量机分类模型, 利用粒子群算法优化支持向量机模型参数, 使其能有效区分不同的电路板故障类型。为验证提出的方法在芯片开/短路缺陷检测中的有效性, 在开发板上的主控芯片上进行了多种焊球开/短路模拟实验。结果表明, 优化后的分类模型在测试集的交叉验证分类准确率为96.90%, 证明了该方法诊断芯片开/短路缺陷的有效性。
红外热图序列 电路板缺陷检测 支持向量机 粒子群算法 infrared images series circuit fault diagnosis support vector machine particle swarm optimization algorithm
西安热工研究院有限公司, 陕西 西安 710054
为快速准确地测量热障涂层厚度, 采用基于热图序列特征时间的闪光灯激励红外热波测量方法, 通过建立半无限大和有限厚度两种平板传热模型, 提出根据热障涂层表面温度对数曲线线性回归时间选择二阶微分曲线负峰值时间的方法, 解决了采用普通帧频热像仪采集的涂层表面温度曲线二阶微分负峰较多, 无法确定特征峰值时间的困难, 热障涂层厚度测量相对误差小于 10%, 满足工程应用要求。
热障涂层 红外热波 热图序列 厚度测量 thermal barrier coating infrared thermal wave thermal image thickness measurement
