长春理工大学 高功率半导体激光国家重点实验室, 吉林 长春 130022
为了降低单管半导体激光器的结温、提高器件的散热效果, 基于C-mount热沉的热特性分析提出了一种优化的台阶热沉结构, 研究了单管激光器结温和腔面侧向温度分布曲线的影响。在热沉温度298 K和连续输出功率10 W的条件下, 腔长为1.5 mm的典型C-mount封装结构激光器的结温为343.6 K, 热阻为4.6 K/W。通过在典型C-mount热沉中引入台阶结构, 使封装激光器的结温降低为333.8 K, 热阻减小到3.5 K/W。计算表明, 其输出功率可提高近20%。
焊料厚度 热阻 结温 热沉 输出功率 solder thickness thermal resistance junction temperature heat sink output power
