对焊件表面及亚表面缺陷进行无损检测是保证焊接产品质量的关键。提出了一种基于法拉第磁致旋光效应的磁光成像焊接缺陷三维重构方法，实现焊接缺陷形状和大小的识别。基于磁光成像原理分析漏磁场磁感应强度与磁光成像的对应关系，以脉冲激光焊接凹坑（3 mm×0.3 mm×0.25 mm）为研究对象，建立焊接凹坑缺陷三维有限元磁场仿真模型，探索漏磁场磁感应强度分布规律。通过图像数字化技术及磁光成像像素值的分布规律，提取缺陷的二维轮廓信息，并设计梯度-偏差算法构建深度信息，最终获得焊接缺陷的三维轮廓。实验结果表明：缺陷处距离中心点越远磁场应强度越大，场强变化梯度越大处越接近Y轴方向中心点。与共聚焦显微镜获取的缺陷轮廓信息对比，凹坑最大深度均在150~200 μm之间，平均深度及深度中位数相差较小，分别为0.1，2 μm。磁光成像检测技术具有较高的识别精度，可实现对焊接缺陷的三维轮廓重构。