全钢化真空玻璃是一种新型的高端建筑玻璃材料，具有极佳的隔热、隔音、安全性等优点，在现代建筑领域备受瞩目。作为全钢化真空玻璃的重要组成部分，支撑物参数对玻璃的等效应力和变形量具有重要影响。本文数值分析了在支撑物形状分别为圆球形、圆柱形、圆环形时，支撑物不同布放间距、排列方式对全钢化真空玻璃的等效应力和变形量的影响。结果表明：无论支撑物形状或排列方式如何，全钢化真空玻璃的最大等效应力和变形量都与支撑物布放间距呈正相关。在其他条件相同的情况下，采用圆环形支撑物并以正三角形排列方式布放时，全钢化真空玻璃等效应力和变形量最小。此研究通过仿真结果得出了不同形状的支撑物在不同排布方式下合理的布放间距，为全钢化真空玻璃的制造提供了理论依据。

基于硫系玻璃材料Ge23Se67Sb10的热机械特性，建立了模压工艺模型，仿真模拟了模压温度、摩擦系数及模压速率对硫系玻璃材料模压成型后等效应力的影响。与L-BAL42材料的模压仿真数据进行对比，讨论了硫系玻璃与传统可见光玻璃在模压工艺上的区别，并优化了模压工艺参数。研究结果表明，随着模压温度的升高、摩擦系数和模压速率的降低，材料模压成型后的等效应力减小。与对照材料相比，硫系材料Ge23Se67Sb10最适合通过改变模压速率来改变等效应力。

为了快捷而有效地检测半导体激光器的封装应力，设计了一种通过检测激光器巴条各个单元偏振度揭示出其封装应力分布的实验方法。实验测试半导体激光器巴条的各项参数，并利用有限元软件模拟，通过半导体能带与应力理论，说明偏振度与封装应力的影响关系。实验表明，巴条个别发光单元的偏振度较低、阈值电流较高是由于封装应力较大。通过计算，封装应力为141.92 MPa，偏振等效应力最大为26.73 MPa。实验器件在阈值以下的偏振度较好地反映了封装应力的分布趋势。利用阈值电流以下测量器件偏振度，可以为选择热沉及焊料材料、焊接工艺参数的改进等方面提供一个较为快捷而有效的检测方法。

利用非线性有限元软件MSC.Marc建立非球面光学玻璃透镜模压的有限元模型，选择广义Maxwell模型作为粘弹性模型输入，设定边界条件，进行了玻璃加热和模压阶段的仿真，查看并分析其温度及应力变化。观察了接触点上的应力情况，得知等效应力随曲率的增减而增减。模拟了4组温度下透镜模压的应力应变情况，对结果进行分析，得知等效应力随着温度的升高而减小，应变随着温度的升高而增大，580 ℃下的应力应变效果最好。模拟了3组模压速率下的应力情况，得知等效应力随着速率的增大而增大。但是过高的温度或过低的速率都将引起不必要的浪费，0.1 mm/s时模压效果最佳。

对圆片增益介质建立了均匀内热源、底面恒温冷却及其他面绝热的热传导模型,得到不同抽运功率、不同圆片厚度时,圆片内温度、位移及等效应力场的三维分布。结果表明,均匀的内热源、低的热功率、薄的圆片及合理的冷却方式可实现一维的温度分布,减小圆片内的温度、位移及等效应力。