目前芯片管脚的几何尺寸缺陷检测局限于管脚的共面度、平整度、位置度检测, 对芯片管脚高度缺陷检测算法研究较少, 且未从三维角度进行检测。利用线激光传感器结合精密的机械传动结构研发一套三维激光扫描自动检测系统, 并提出相应管脚高度检测算法: 将采集的芯片管脚点云数据三维重建; 提出将所重建的三维图像投影变换为二维图像并灰度化, 利用连通域裁剪算法快速定位各管脚位置信息对其进行裁剪, 对裁剪的管脚频域高斯低通滤波, 用最近邻插值拟合并反灰度化; 以xoy面为基准面用求解函数最大值法求其各管脚的最值之差即获得芯片管脚高度, 将各管脚拼接后三维显示, 并与此芯片标准管脚高度进行比对, 对不合格的给予剔除。