在位移载荷下, 为了预测粘结层厚度对折叠式压电振子的疲劳寿命, 该文对粘结层进行理论分析, 建立了一种折叠式压电振子的有限元模型, 分别在85.5 Hz、105.8 Hz及153.2 Hz 3种不同的工作模式下, 施加正弦位移载荷, 并进行了模型静力分析, 将分析结果传输到nCode DesignLife软件进行疲劳分析。结果表明, 在粘结层厚为0.07 mm时, 弹性层和压电层所受应力值最小; 由疲劳寿命分析可知, 结构发生破坏集中在压电陶瓷层, 在105.8 Hz时, 压电层的疲劳寿命次数为5.317×107; 在85.5 Hz、153.2 Hz时, 压电层的疲劳寿命次数分别为8.82×106和1.624×106。因此, 在折叠压电振子实际应用中, 需综合考虑粘结层厚度、位移载荷及压电陶瓷的疲劳寿命, 才能实现最大的电能输出。

功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数, 其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有限元软件Ansys Workbench对TO3P封装形式的功率器件进行建模与热仿真, 精确构建了不同类型空洞的粘结层模型, 包括不同空洞率的单个大空洞和离散分布小空洞、不同深度分布的浅层空洞和沿着对角线分布的大空洞。结果表明, 单个大空洞对器件结温和热阻升高的影响远大于相同空洞率的离散小空洞; 贯穿粘结层的空洞和分布在芯片与粘结层之间的浅空洞会显著引起热阻上升; 分布在粘结层边缘的大空洞比中心和其他位置的大空洞对热阻升高贡献更大。

采用SG-12SA作为镀膜设备, 研究了当金膜厚度相同的情况下, 光纤表面等离子体波传感器在有粘结层和无粘结层时的光谱特性; 当粘结层厚度相同时, 光纤表面等离子体波传感器对应不同金膜厚度的光谱特性。结果表明：对镀有同样金膜厚度的光纤表面等离子体波传感器, 纤芯与金膜之间有粘结层相对于无粘结层, 共振波长出现红移, 且共振深度减小; 对镀有同样粘结层厚度的光纤表面等离子体波传感器, 随着金膜厚度的增加, 共振波长亦逐渐发生红移。这些研究成果为以后研制性能优良的光纤传感器提供了参考, 同时为在直径为微米级的三维圆柱面上镀膜提供一定的指导意义。