研制了一种单光纤耦合的柔性半导体激光加工光源, 该光源由20个传导热沉封装的激光列阵以线阵合束方式耦合而成, 在大通道工业水冷条件下, 从600 μm芯径、NA为0.2的光纤中连续输出907 W功率, 输出光束质量为47 mm·mrad, 最终达到工件表面的功率密度为3.21×105 W/cm2, 最大插头效率达39%。该激光光源具有直接应用在金属薄板焊接的潜力。

低光束质量严重限制了大功率半导体激光器的应用，为了满足日益增长的工业和**领域应用需求，发展兼具高功率和高光束质量激光输出的半导体激光光源具有重要意义。采用线阵合束方式集成20个传导热沉封装半导体激光单元，结合斜45°柱透镜阵列整形方法和准直技术，直接均衡激光束快慢轴方向的光斑和发散角，通过波长合束和偏振合束，研制出一种可实用化、连续输出功率1030 W、快慢轴方向光参量积分别为18.3 mm·mrad和17.7 mm·mrad、最大电光转换效率44%的808 nm和870 nm双波长半导体激光合束光源，实现了高效率、高功率和高光束质量激光输出，可作为直接光源应用于工业和**领域。