光电技术应用, 2013, 28 (2): 62, 网络出版: 2013-04-23
红外热像仪硬件通讯电路的设计与实现
Design and Implementation of Hardware Communication Circuit in Infrared Thermal Imaging System
硬件通讯 热像仪 串行 hardware communication infrared thermal imaging system serial FIFO first-in-first-out (FIFO)
知识挖掘
相关论文
2022年
2014年
2013年
2012年
2012年
2011年
2011年
2011年
2011年
2009年
本文相似领域研究进展,
知识服务
本文主要研究领域论文发表情况:
30篇
25篇
4篇
4篇
1篇
本文研究领域论文发表情况(统计图):
杨金宝, 杨桦, 张挺, 罗院红, 朱敏, 刘欢. 红外热像仪硬件通讯电路的设计与实现[J]. 光电技术应用, 2013, 28(2): 62. YANG Jin-bao, YANG Hua, ZHANG Ting, LUO Yuan-hong, ZHU Min, LIU Huan. Design and Implementation of Hardware Communication Circuit in Infrared Thermal Imaging System[J]. Electro-Optic Technology Application, 2013, 28(2): 62.