设计并实现了基于红外热像仪图像处理板 FPGA模块的硬件通讯电路, 该电路采用串行通讯和 FIFO读写方式。通讯电路一方面接收上位机的控制数据并实时应答反馈, 一方面将通过 FIFO与图像处理板的 DSP模块实时进行控制信息交互, 从而形成各模块间的双向通讯链路。该设计避免了传统图像处理板采用专用串行通讯芯片, 如 TL16CP754等, 将该芯片功能通过 FPGA实现, 节省了面积与成本, 提高了系统集成度和稳定性, 利于系统的小型化、低成本发展。仿真与实验结果均表明, 该设计合理, 系统工作稳定。
硬件通讯 热像仪 串行 hardware communication infrared thermal imaging system serial FIFO first-in-first-out (FIFO)
