中国激光, 2006, 33 (suppl): 395, 网络出版: 2006-04-21
激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中的应用
Application of Electronic Speckle Pattern Interferometry in Heat Reliability Research on Very Large Scale Integration Package
基本信息
DOI: | -- |
中图分类号: | TN249 |
栏目: | 测量与计量 |
项目基金: | 广西教育厅基金资助课题。 |
收稿日期: | -- |
修改稿日期: | -- |
网络出版日期: | 2006-04-21 |
通讯作者: | 熊显名 (xmxiong@gliet.edu.cn) |
备注: | -- |
熊显名, 胡放荣, 李根. 激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中的应用[J]. 中国激光, 2006, 33(suppl): 395. 熊显名, 胡放荣, 李根. Application of Electronic Speckle Pattern Interferometry in Heat Reliability Research on Very Large Scale Integration Package[J]. Chinese Journal of Lasers, 2006, 33(suppl): 395.