激光技术, 2012, 36 (3): 293, 网络出版: 2012-05-22
半导体晶圆激光切割新技术
Newly developed techniques for laser dicing wafer
基本信息
| DOI: | 10.3969/j.issn.1001-3806.2012.03.002 |
| 中图分类号: | TG485 |
| 栏目: | 综述与评述 |
| 项目基金: | 国家自然科学基金资助项目(50805027) |
| 收稿日期: | 2011-09-19 |
| 修改稿日期: | 2011-11-01 |
| 网络出版日期: | 2012-05-22 |
| 通讯作者: | 谢小柱 (xiaozhuxie@gdut.edu.cn) |
| 备注: | -- |
黄福民, 谢小柱, 魏昕, 胡伟, 苑学瑞. 半导体晶圆激光切割新技术[J]. 激光技术, 2012, 36(3): 293. HUANG Fu-min, XIE Xiao-zhu, WEI Xin, HU Wei, YUAN Xue-rui. Newly developed techniques for laser dicing wafer[J]. Laser Technology, 2012, 36(3): 293.
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