半导体晶圆激光切割新技术

黄福民; 谢小柱; 魏昕; 胡伟; 苑学瑞

doi:doi:10.3969/j.issn.1001-3806.2012.03.002

激光技术, 2012, 36 (3): 293, 网络出版: 2012-05-22

半导体晶圆激光切割新技术

Newly developed techniques for laser dicing wafer

黄福民谢小柱 ^*魏昕胡伟苑学瑞

作者单位

广东工业大学机电工程学院，广州 510006

图 & 表

黄福民, 谢小柱, 魏昕, 胡伟, 苑学瑞. 半导体晶圆激光切割新技术[J]. 激光技术, 2012, 36(3): 293. HUANG Fu-min, XIE Xiao-zhu, WEI Xin, HU Wei, YUAN Xue-rui. Newly developed techniques for laser dicing wafer[J]. Laser Technology, 2012, 36(3): 293.