强激光与粒子束, 2016, 28 (6): 064109, 网络出版: 2016-04-12
响应面方法的硅刻蚀工艺优化分析
Optimization of silicon etching process using response surface method
基本信息
| DOI: | 10.11884/hplpb201628.064109 |
| 中图分类号: | TN31 |
| 栏目: | 微纳技术 |
| 项目基金: | -- |
| 收稿日期: | 2015-11-16 |
| 修改稿日期: | 2015-12-10 |
| 网络出版日期: | 2016-04-12 |
| 通讯作者: | 付文婷 (fwt211@126.com) |
| 备注: | -- |
付文婷, 梁峭, 崔可夫, 石天立, 张娜, 郑东明, 唐慧, 孙海玮. 响应面方法的硅刻蚀工艺优化分析[J]. 强激光与粒子束, 2016, 28(6): 064109. Fu Wenting, Liang Qiao, Cui Kefu, Shi Tianli, Zhang Na, Zheng Dongming, Tang Hui, Sun Haiwei. Optimization of silicon etching process using response surface method[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2016, 28(6): 064109.
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