模具半导体激光强韧化工艺研究

闵大勇; 王爱华; 熊志红; 卢飞星

doi:doi:10.3969/j.issn.1001-3806.2012.03.020

激光技术, 2012, 36 (3): 364, 网络出版: 2012-05-22

模具半导体激光强韧化工艺研究

Process research of diode laser surface hardening for dies

闵大勇 ^1,2,*王爱华 ^1,2熊志红 ²卢飞星 ²

作者单位

¹ 华中科技大学材料科学与工程学院, 武汉 430074

² 华工激光工程有限责任公司, 武汉 430223

基本信息

DOI:	10.3969/j.issn.1001-3806.2012.03.020
中图分类号:	TG156.33
栏目:	激光与光电子技术应用
项目基金:	--
收稿日期:	2011-08-04
修改稿日期:	2011-11-03
网络出版日期:	2012-05-22
通讯作者:	闵大勇 (mdy@hglaser.com)
备注:	--

闵大勇, 王爱华, 熊志红, 卢飞星. 模具半导体激光强韧化工艺研究[J]. 激光技术, 2012, 36(3): 364. MIN Da-yong, WANG Ai-hua, XIONG Zhi-hong, LU Fei-xing. Process research of diode laser surface hardening for dies[J]. Laser Technology, 2012, 36(3): 364.