金刚石干切片基体的激光切割

梅宴标; 陈可心; 廖健宏; 李冠冰; 李铸和; 邓纪桥; 刘颂豪

中国激光, 1993, 20 (7): 558, 网络出版: 2007-12-07

金刚石干切片基体的激光切割

Laser cutting of dry diamond saw substrates

论文大纲

梅宴标陈可心廖健宏李冠冰李铸和邓纪桥刘颂豪

作者单位

华南师范大学量电所, 广州 510631

laser cutting dry diamond saw substrate

摘要

Abstract

Laser cutting of dry diamond saw substrates made by cold-rolled steel sheet (1.2 mm thick) is described, the technological parameters test results and the factors affecting cutting quality are discussed.

参考文献

梅宴标, 陈可心, 廖健宏, 李冠冰, 李铸和, 邓纪桥, 刘颂豪. 金刚石干切片基体的激光切割[J]. 中国激光, 1993, 20(7): 558. 梅宴标, 陈可心, 廖健宏, 李冠冰, 李铸和, 邓纪桥, 刘颂豪. Laser cutting of dry diamond saw substrates[J]. Chinese Journal of Lasers, 1993, 20(7): 558.