半导体光电, 2015, 36 (4): 602, 网络出版: 2015-09-08
三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析
Contrast Analysis of Intensity of Optoelectronic Packages for Three Optical Window Capsulation Techniques
基本信息
DOI: | -- |
中图分类号: | TN36 |
栏目: | 材料、结构及工艺 |
项目基金: | -- |
收稿日期: | 2014-11-27 |
修改稿日期: | -- |
网络出版日期: | 2015-09-08 |
通讯作者: | 曹红艳 (feng85710@163.com) |
备注: | -- |
曹红艳, 袁礼华, 杨拓, 江德凤. 三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析[J]. 半导体光电, 2015, 36(4): 602. CAO Hongyan, YUAN Lihua, YANG Tuo, JIANG Defeng. Contrast Analysis of Intensity of Optoelectronic Packages for Three Optical Window Capsulation Techniques[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2015, 36(4): 602.