发光学报, 2015, 36 (6): 692, 网络出版: 2015-06-25
高效率GaN基高压LED芯片的制备及COB封装
High Efficiency GaN-based High-voltage Light-emitting Diode Chips and Its Chip-on-board Packaging
高压LED 芯片制备 封装基板 发光效率 high-voltage light-emitting diode chip fabrication package substrate light-output efficiency
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