纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

陈佳; 李欣; 孔亚飞; 梅云辉; 陆国权

doi:doi:10.3788/fgxb20163709.1159

发光学报, 2016, 37 (9): 1159, 网络出版: 2016-11-23

纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

High Temperature Reliability of High-power LED Module Using Die Attach Material of Nano-silver Paste

陈佳 ¹李欣 ^1,*孔亚飞 ¹梅云辉 ¹陆国权 ^1,2

作者单位

¹ 天津大学材料科学与工程学院, 天津 300072

² 弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院, 弗吉尼亚州蒙哥马利 24060

补充材料

陈佳, 李欣, 孔亚飞, 梅云辉, 陆国权. 纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究[J]. 发光学报, 2016, 37(9): 1159. CHEN Jia, LI Xin, KONG Ya-fei, MEI Yun-hui, LU Guo-quan. High Temperature Reliability of High-power LED Module Using Die Attach Material of Nano-silver Paste[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2016, 37(9): 1159.