1 天津大学 材料科学与工程学院, 天津 300072
2 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院, 弗吉尼亚州 蒙哥马利 24060
介绍了一种加速老化试验模型对LED模块进行寿命预测。分别采用纳米银焊膏、锡银铜焊料、导电银胶作为芯片粘结材料。控制环境温度和正向电流, 在特定的时间测量光输出。比较了不同粘接材料及环境温度对LED老化过程的影响, 并针对老化过程进行分析推导, 建立老化数学模型, 对其进行寿命预测。试验结果表明, 纳米银焊膏粘接的模块对温度的抗性最好, 纳米银焊膏有潜力在未来固态照明、投影和其他高功率器件领域得到应用。
大功率LED模块 粘结材料 纳米银焊膏 加速老化试验 寿命 high power LED module die attach materials nano-silver paste accelerated degradation testing lifetime
1 天津大学 材料科学与工程学院, 天津300072
2 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院, 弗吉尼亚 蒙哥马利24060
为提高大功率LED的散热能力, 采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料, 以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比, 分别在27, 50, 80, 100, 120 ℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平; 在100 ℃环境下进行加速老化实验, 评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明, 纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异, 且具有较强的长期可靠性。
大功率LED COB封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性 high power LED COB packaging nanosilver paste photoelectricity property reliability
