1 天津大学 材料科学与工程学院, 天津 300072
2 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院, 弗吉尼亚州 蒙哥马利 24060
介绍了一种加速老化试验模型对LED模块进行寿命预测。分别采用纳米银焊膏、锡银铜焊料、导电银胶作为芯片粘结材料。控制环境温度和正向电流, 在特定的时间测量光输出。比较了不同粘接材料及环境温度对LED老化过程的影响, 并针对老化过程进行分析推导, 建立老化数学模型, 对其进行寿命预测。试验结果表明, 纳米银焊膏粘接的模块对温度的抗性最好, 纳米银焊膏有潜力在未来固态照明、投影和其他高功率器件领域得到应用。
大功率LED模块 粘结材料 纳米银焊膏 加速老化试验 寿命 high power LED module die attach materials nano-silver paste accelerated degradation testing lifetime
