100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势, 已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board, COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计, 并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试。测试结果表明, 该模块完全符合协议的各项指标, 可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求。
COB封装技术 光弯折 有源耦合 100 G SR4 100G SR4 chip on board(COB)packaging technology bending of light active coupling
1 天津大学 材料科学与工程学院, 天津300072
2 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院, 弗吉尼亚 蒙哥马利24060
为提高大功率LED的散热能力, 采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料, 以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比, 分别在27, 50, 80, 100, 120 ℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平; 在100 ℃环境下进行加速老化实验, 评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明, 纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异, 且具有较强的长期可靠性。
大功率LED COB封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性 high power LED COB packaging nanosilver paste photoelectricity property reliability
1 青岛理工大学 理学院, 山东 青岛 266033
2 东南大学 MEMS教育部重点实验室，南京 210096
针对板载芯片封装结构中由于各层材料热膨胀系数的差异引起的热失配现象，利用数字图像相关方法对板载芯片封装结构在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量，并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型，利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型.同时表明了实验方法的有效性和可行性，为微机电系统器件设计提供了有益的参考.
测量 热变形 数字图像相关方法 板载芯片封装 微机电系统 Measurement Surface deformation Digital Image Correlation(DIC) Chip On Board(COB) packaging MicroElectroMechanical System(MEMS)
