发光学报, 2019, 40 (2): 231, 网络出版: 2019-03-11
管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究
Study on Au80Sn20 Solder Package for Semiconductor Laser Bar in Tube Furnace
基本信息
| DOI: | 10.3788/fgxb20194002.0231 |
| 中图分类号: | TN248.4 |
| 栏目: | 器件制备及器件物理 |
| 项目基金: | 国家自然科学基金(41414010302)资助项目 |
| 收稿日期: | 2018-04-17 |
| 修改稿日期: | 2018-07-01 |
| 网络出版日期: | 2019-03-11 |
| 通讯作者: | 袁庆贺 (yuanqinghe@semi.ac.cn) |
| 备注: | -- |
袁庆贺, 张秋月, 井红旗, 仲莉, 刘素平, 马骁宇. 管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究[J]. 发光学报, 2019, 40(2): 231. YUAN Qing-he, ZHANG Qiu-yue, JING Hong-qi, ZHONG Li, LIU Su-ping, MA Xiao-yu. Study on Au80Sn20 Solder Package for Semiconductor Laser Bar in Tube Furnace[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2019, 40(2): 231.
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