管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究

袁庆贺; 张秋月; 井红旗; 仲莉; 刘素平; 马骁宇

doi:doi:10.3788/fgxb20194002.0231

发光学报, 2019, 40 (2): 231, 网络出版: 2019-03-11

管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究

Study on Au80Sn20 Solder Package for Semiconductor Laser Bar in Tube Furnace

袁庆贺 ^1,2,*张秋月 ¹井红旗 ¹仲莉 ¹刘素平 ¹马骁宇 ¹

作者单位

¹ 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心, 北京 100083

² 中国科学院大学材料科学与光电技术学院, 北京 100049

补充材料

袁庆贺, 张秋月, 井红旗, 仲莉, 刘素平, 马骁宇. 管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究[J]. 发光学报, 2019, 40(2): 231. YUAN Qing-he, ZHANG Qiu-yue, JING Hong-qi, ZHONG Li, LIU Su-ping, MA Xiao-yu. Study on Au80Sn20 Solder Package for Semiconductor Laser Bar in Tube Furnace[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2019, 40(2): 231.