激光与光电子学进展, 2005, 42 (8): 54, 网络出版: 2006-06-01
大功率半导体激光器阵列的封装技术
Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays
引用该论文
辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. 大功率半导体激光器阵列的封装技术[J]. 激光与光电子学进展, 2005, 42(8): 54.
辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2005, 42(8): 54.
辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. 大功率半导体激光器阵列的封装技术[J]. 激光与光电子学进展, 2005, 42(8): 54. 辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2005, 42(8): 54.
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