激光与光电子学进展, 2005, 42 (8): 54, 网络出版: 2006-06-01
大功率半导体激光器阵列的封装技术
Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays
基本信息
DOI: | -- |
中图分类号: | -- |
栏目: | 光电子学 |
项目基金: | -- |
收稿日期: | 2005-01-24 |
修改稿日期: | 2005-03-10 |
网络出版日期: | 2006-06-01 |
通讯作者: | |
备注: | -- |
辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. 大功率半导体激光器阵列的封装技术[J]. 激光与光电子学进展, 2005, 42(8): 54. 辛国锋, 瞿荣辉, 陈高庭, 方祖捷. Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2005, 42(8): 54.