选区激光熔化GH4169组织与冲击韧性分析 下载: 863次
1 引言
选区激光熔化(SLM)技术是20世纪90年代中期发展起来的一项激光快速成形技术,采用高能激光束选择性地照射并熔化金属粉末,可直接获得具有良好冶金结合、致密度接近100%的实体零件,不需要或仅需少量的后处理过程,就能实现材料的净成形或近净成形[1-2]。由于高能激光束的作用,成形时粉末材料完全熔化,所以该技术不仅能成形钛合金[3]、不锈钢[4]、铝合金[5]、高温合金[6-7]等合金材料,还能成形纯金属材料,具有广泛的成形适用范围。
GH4169是一种沉淀强化的镍基变形高温合金,具有良好的抗氧化性、抗疲劳性、抗蠕变性及较好的耐高温强度[8],已广泛应用于航空航天发动机的高温部件, 并成为航空航天工业中应用最广泛的高温合金[9-10]。国内外学者对选区激光熔化成形GH4169的研究,主要集中在不同选区激光熔化工艺参数对GH4169成形件微观组织和拉伸性能的影响[11-12],但冲击韧性也是高温合金应用的重要性能之一[13-14],而对选区激光熔化成形GH4169制件的冲击韧性研究的报道较少。本文以GH4169粉末为材料,研究了该合金的选区激光熔化成形工艺的显微组织和冲击韧性。
2 试样制备与试验方法
本实验采用的GH4169粉末化学成分如
表 2. 选区激光熔化试验的参数
Table 2. Parameters in the selective laser melting test
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在采用400 W单模光纤激光器作为能量源的易加三维(E-plus-3D)设备上进行选区激光熔化成形试验。采用不同的激光功率P(200,230,260,290,320,350 W)及扫描速度ν(0.6,0.9,1.2,1.5,1.8,2.1 m∙s-1)进行阵列试验来成形试块,试块尺寸为10 mm×10 mm×5 mm,垂直于铺粉层的方向为成形方向;依据光学显微镜下成形试块的微观组织及试块致密度测试结果,挑选出3个较优的工艺参数进行冲击试样的增材制造,并用扫描电子显微镜观察3个较优工艺参数下的微观组织。
表 1. GH4169粉末化学成分
Table 1. Chemical composition of GH4169 powder
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采用选区激光熔化技术成形GH4169粉末的工艺参数如
图 2. 图号为M2504-S038的U型冲击试样尺寸
Fig. 2. U-shaped impact specimen size with picture number of M2504-S038
3 试验结果与讨论
选用3组工艺参数成形的10 mm×10 mm×5 mm GH4169试样的微观组织如
图 4. 不同参数下GH4169成形试样的微观组织
Fig. 4. Microstructure of GH4169 samples with different parameters
为了进一步表征试样的微观结构,在高放大倍率下观察典型位置的微观组织。在
在选区激光熔化过程中,激光产生的大部分热通过先前凝固的材料或者基板散失,这为在相反的散热方向上生长柱状枝晶提供了热力学条件。由于熔池中各个位置的冷却速度在凝固过程中保持相对平衡,因此熔池中形成了大量的柱状枝晶,最终形成如
从
图 5. 不同工艺参数下试样的室温冲击韧性值
Fig. 5. Impact toughness at room temperature with different process parameters
3组参数下试样的断口形貌如
图 6. 不同工艺参数下GH4169冲击试样的断口形貌
Fig. 6. Fracture morphology of GH4169 impact toughness samples under different process parameters
4 结论
在优选的选区激光熔化工艺参数范围内,可以清晰地观察到GH4169冲击试样层状结构的熔池形貌,成形试样中定向凝固的细化柱状晶组织均匀排列。在工艺参数P=260 W,ν=900 mm/s的条件下,GH4169试样的室温韧性值为43.9 J/cm2,且随着激光功率和扫描速度的增大,冲击韧性值不断降低,冲击试样断口有明显的穿晶断裂特征。
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黄帅, 郭绍庆, 张国会, 周标, 闫泰起, 陈冰清, 张学军. 选区激光熔化GH4169组织与冲击韧性分析[J]. 激光与光电子学进展, 2020, 57(5): 051405. Shuai Huang, Shaoqing Guo, Guohui Zhang, Biao Zhou, Taiqi Yan, Bingqing Chen, Xuejun Zhang. Microstructure and Impact Toughness of GH4169 Samples Fabricated by Selective Laser Melting[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2020, 57(5): 051405.