在现代高密度集成设计的标准下, 场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容 (EMC)分析能力, 广泛用于系统级封装 (SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论, 建立场路协同分析法的等效模型, 分析其工作原理, 并以射频 SiP中放大器表贴芯片的应用为例, 从 Matlab理论计算与模型仿真的角度, 验证模型的准确性。进一步针对大功率射频 (RF)器件集成中 EMC问题进行研究, 发现通过改变互连结构自身因素, 如改变互连线的长度、形状、间距等, 或通过改变外在因素, 如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等, 可改变单元结构间的耦合情况, 从而规避强耦合、自激等 EMC问题, 大幅提高系统的性能。

介绍了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体、可带电热插拔的12通道小型光模块的研制。该光模块采用850 nm垂直腔面发射激光器阵列及其驱动器作为发射端，光电探测器阵列及其跨阻放大器作为接收端，通过光路无源对准实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰、通道间串扰、反射等电学问题是实现模块整体性能的难点。基于埋入技术的新型滤波器的使用实现了封装尺寸小型化且改善了电源网络的完整性；基于电磁场、传输线理论的信号完整性设计减小了通道间串扰且通过补偿阻抗不连续结构增加了通道带宽。模块背靠背眼图测试结果显示6.25 Gbps速率下系统传输零误码。

介绍了一款基于并行光纤通信技术的高清视频信号(high-definition multimedia interface, HDMI)传输线缆的研制技术方案。这种新型HDMI线缆采用垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser, VCSEL)阵列作为发射端，光电探测器(photodiode, PD)阵列作为接收端，两者之间采用多模光纤阵列互连，通过将电信号转变为光信号传输解决了铜缆损耗对电信号传输速率和传输距离的限制。与铜缆HDMI线相比，这种新型HDMI线能够以4信道×3.4Gbps的传输速率实现长达300m的传输距离，为当前高清视频信号和下一代超高清视频信号远距离传输提供了可行的技术方案。