作者单位
摘要
1 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司, 广东 东莞 523710
2 华中科技大学 机械科学与工程学院, 武汉 430074
散热是大功率LED封装的关键技术之一, 散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状, 对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。
功率型LED 封装基板 散热 光引擎 high power LED packaging substrate thermal management LED light engine 
半导体光电
2016, 37(1): 1
作者单位
摘要
1 南开大学物理学院光电材料研发中心,天津,300071
2 南开大学物理学院光子学中心,天津,300071
在室温下通过外加电场极化法,首次用较低的极化开关电场~5.5 kV/mm,在厚为1 mm、长为20 mm、宽为18 mm的掺镁铌酸锂基片上成功的制备了周期为4.8~5.2 μm的一阶准相位匹配倍频光学微结构;并在室温下,以波长为980 nm的半导体激光器为基频光源,对所研制的微结构样品进行倍频通光实验,在入射基频光为800 mW时,产生约40 mW的490 nm的倍频光,其对应转换效率为5%,实验过程中未见绿致吸收光折变现象.
周期极化掺镁铌酸锂光学微结构 准相位匹配 倍频 Periodically poled micro-structure MgO∶LiNbO 3 Quasi-phase-matched Double frequency 
光子学报
2005, 34(1): 29

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